miércoles, 25 de diciembre de 2013

Los avances en la tecnología de ultrasonidos para la Industria Electrónica

Electrónica, placa de circuito PCB Limpiadores ultrasónicos Si regularmente los componentes electrónicos limpios, un limpiador ultrasónico de la electrónica es la mejor herramienta para el trabajo. El interés común es que los limpiadores ultrasónicos destruirán componentes delicados. Sin embargo, los avances en la tecnología de ultrasonidos se han aliviado esta preocupación mediante la sustitución del enfoque conocido de longitud de onda única frecuencia para dañar partes electrónicas con un enfoque de frecuencia variable, llamada "barrido".
Este avance en la tecnología ultrasónica no sólo ha llevado a la reducción de los costos de producción, pero se ha demostrado para mejorar la fiabilidad, reduciendo así los costes de garantía también. En el área de la electrónica, cada tarjeta de circuitos, PCB y montaje eléctrico es dependiente de la artesanía de precisión, sin lugar para la imperfección. En el pasado, la limpieza ultrasónica de los componentes eléctricos no era viable. Ciertos componentes electrónicos sumergidos en un baño de ultrasonidos se vería perjudicada por las vibraciones armónicas creadas por la onda ultrasónica de frecuencia única. En el modo de barrido, la frecuencia varía continuamente ligeramente, lo que elimina las ondas estacionarias potencialmente perjudicial.

Además, la tecnología de barrido ofrece una limpieza más uniforme de las piezas mediante la eliminación de "zonas muertas" donde no se produzca cavitación en el baño. Cavitaciones son la formación e implosión de liberación de energía de pequeñas burbujas llenas de vacío generado por las ondas ultrasónicas. Esta tecnología "barrido" ha revolucionado el proceso de limpieza en la industria electrónica. Para las placas de circuitos, un limpiador de placa de circuito ultrasónico ayuda a mejorar los resultados de pruebas de SIR, reduce la repetición del trabajo, y aumenta la fiabilidad. Limpieza de PCB de ultrasonidos elimina completamente la pasta de soldadura y residuos de fundente de conjuntos de circuitos post-reorganizados.

No hay comentarios:

Publicar un comentario